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全部技术

LED六项技术引领未来

来源:中国LED网    时间:2015-08-19    【字体:

  中关村在线报道,众所周知,LED产业作为绿色产业,兼具环保、健康、节能等多个优点,但放眼望去,国内LED仅占照明市场份额的15%左右,距离发达国家的30%至50%还有很大距离。未来,LED业将会进一步提升产业聚集度,优势资源将会向优势企业靠拢。如何让LED产业发展壮大?新技术暗中发力,带领LED产业向新的未来前进。

  第一,芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升,倒装芯片、高压芯片、COB、EMC、CSP封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品,尤其是IC集成产品、系统集成、模组化等。30W以下COB器件依旧是市场主流产品,未来还有可能大幅增长。

  第二,虽然前两年就有器件厂抛出研发CSP和倒装无金线封装的声音,但是到今年终于开始流行起来。直下式背光源,面向电视显示的产品已经有CSP产品。例如CSP封装产品仿COB形式,多个小器件并串结合,根据应用大小可无限拼装。此外,今年与高显指相关的荧光粉产品市场表现突出。

  第三,EMC器件产品仿集成封装模式制成的大功率工矿灯和泛光灯逐渐受追捧。汽车照明模组化发展,市场稳定有待扩展,例如汽车前大灯和转向灯等便是一个极具诱惑力的市场蛋糕。

  第四,智能化灯具点亮方案、家庭和商业场所智能化解决方案等成为市场香饽饽。智能照明越来越流行,是趋势也是挑战,当前的“App灯控制系统”的方式,各家产品从灯到软件、系统自成一体,没有统一的标准或协议,不能互联互通,这是制约发展的一大弊端。

  第五,灯丝灯更加成熟,不少企业依托技术领先,产销全球各国各地,市场应声高涨,蓝宝石衬底灯丝等成为取代老式乌丝灯的主要产品。

  第六,紫外LED光应用、植物照明应用等越来越多,普及率也越来越高,例如紫外LED应用于安防、消毒、固化等领域。这些LED细分领域潜在市场巨大,但是都需要规模化应用才能进一步挖掘市场先机。

  如今,芯片封装技术优势显现,产业装备迅速扩张,显示领域延伸,背光小间距领先,智能照明渐引潮头。植物照明、医疗照明、农业照明灯等细分市场规模也在逐步扩大,并一直被业界关注。

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